高分子材料在半导体器件封装中的应用挑战与机遇
在半导体器件的制造与封装过程中，高分子材料以其独特的性能如绝缘性、耐化学腐蚀性和轻质高强度等，成为不可或缺的封装材料，其与半导体芯片材料的热膨胀系数不匹配问题，常导致封装后的器件在温度变化时出现应力集中，进而影响器件的可靠性和寿命，高分子材...
在半导体器件的制造与封装过程中，高分子材料以其独特的性能如绝缘性、耐化学腐蚀性和轻质高强度等，成为不可或缺的封装材料，其与半导体芯片材料的热膨胀系数不匹配问题，常导致封装后的器件在温度变化时出现应力集中，进而影响器件的可靠性和寿命，高分子材...