发夹夹体在半导体封装中的创新应用，能否成为未来封装技术的关键？
在半导体封装领域，发夹夹体作为一种创新的连接与固定元件，正逐渐展现出其独特的优势与潜力，传统上，半导体器件的封装多采用焊接或粘接的方式，但这些方法在面对高功率、高频率的应用场景时，往往存在热膨胀系数不匹配、可靠性下降等问题，而发夹夹体，以其...
在半导体封装领域，发夹夹体作为一种创新的连接与固定元件，正逐渐展现出其独特的优势与潜力，传统上，半导体器件的封装多采用焊接或粘接的方式，但这些方法在面对高功率、高频率的应用场景时，往往存在热膨胀系数不匹配、可靠性下降等问题，而发夹夹体，以其...