伤寒与副伤寒，半导体材料中的‘热’隐患如何被‘冷’却？
在半导体材料的研究与应用中，我们常常会遇到各种“热”问题，如高温下的性能退化、热应力导致的结构破坏等，有一种“热”并非来自外部环境，而是由材料内部的一种特殊感染——“伤寒”与“副伤寒”所引起。这些感染并非生物学上的疾病，而是指由沙门氏菌引起...
在半导体材料的研究与应用中，我们常常会遇到各种“热”问题，如高温下的性能退化、热应力导致的结构破坏等，有一种“热”并非来自外部环境，而是由材料内部的一种特殊感染——“伤寒”与“副伤寒”所引起。这些感染并非生物学上的疾病，而是指由沙门氏菌引起...