烦躁与半导体材料研发中的热问题，如何冷静应对？
在半导体材料研发的征途中，科研人员常常会遇到一个令人“烦躁”的挑战——热管理，随着器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，热量的产生和散布成为了制约性能提升的关键因素，这种“热”问题不仅影响了器件的稳定性和可靠性，还可能引发材料内部结构的变化...
在半导体材料研发的征途中，科研人员常常会遇到一个令人“烦躁”的挑战——热管理，随着器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，热量的产生和散布成为了制约性能提升的关键因素，这种“热”问题不仅影响了器件的稳定性和可靠性，还可能引发材料内部结构的变化...