牛皮癣在半导体材料领域中的意外应用？
在半导体材料的世界里，我们通常不会将“牛皮癣”这样的词汇与高科技、高精度的材料科学相联系，在半导体封装与组装过程中，有一种特殊的“牛皮癣”现象却对技术工人来说并不陌生——它指的是在芯片封装时，由于胶水或焊料等材料的溢出而形成的类似“牛皮癣”...
在半导体材料的世界里，我们通常不会将“牛皮癣”这样的词汇与高科技、高精度的材料科学相联系，在半导体封装与组装过程中，有一种特殊的“牛皮癣”现象却对技术工人来说并不陌生——它指的是在芯片封装时，由于胶水或焊料等材料的溢出而形成的类似“牛皮癣”...