小满时节，半导体材料如何应对‘热’挑战？
小满，作为二十四节气之一，标志着炎夏的开始，气温逐渐攀升，对半导体材料而言，这无疑是一个巨大的考验，高温环境下，半导体材料易出现性能下降、稳定性降低等问题，甚至可能导致器件失效，如何在小满时节有效应对这一“热”挑战呢？材料的选择至关重要，高...
小满，作为二十四节气之一，标志着炎夏的开始，气温逐渐攀升，对半导体材料而言，这无疑是一个巨大的考验，高温环境下，半导体材料易出现性能下降、稳定性降低等问题，甚至可能导致器件失效，如何在小满时节有效应对这一“热”挑战呢？材料的选择至关重要，高...