伤寒与副伤寒,半导体材料中的‘热’隐患如何被‘冷’却?
在半导体材料的研究与应用中,我们常常会遇到各种“热”问题,如高温下的性能退化、热应力导致的结构破坏等,有一种“热”并非来自外部环境,而是由材料内部的一种特殊感染——“伤寒”与“副伤寒”所引起。这些感染并非生物学上的疾病,而是指由沙门氏菌引起...
在半导体材料的研究与应用中,我们常常会遇到各种“热”问题,如高温下的性能退化、热应力导致的结构破坏等,有一种“热”并非来自外部环境,而是由材料内部的一种特殊感染——“伤寒”与“副伤寒”所引起。这些感染并非生物学上的疾病,而是指由沙门氏菌引起...
在半导体材料的研究与应用中,我们常常关注其导电性、热导率等物理性质,一个鲜为人知的事实是,这些性质与人体内的“热”效应——如伤寒和副伤寒的发热症状——之间存在着微妙的联系。当人体感染伤寒或副伤寒杆菌时,机体会出现持续的高热反应,这一过程中,...
在半导体材料的研究与应用中,我们时常会遇到各种“热”效应的挑战,如热导率、热应力、热电效应等,你是否曾想过,这些“热”问题与医学上的伤寒和副伤寒之间,竟也存在着微妙的联系?伤寒和副伤寒,作为由沙门氏菌引起的急性肠道传染病,其发病过程中伴随着...