在半导体材料的研究与应用中，我们常常会遇到各种“热”问题，如高温下的性能退化、热应力导致的结构破坏等，有一种“热”并非来自外部环境，而是由材料内部的一种特殊感染——“伤寒”与“副伤寒”所引起。
这些感染并非生物学上的疾病，而是指由沙门氏菌引起的食物中毒，在半导体材料的生产与处理过程中，若操作人员不慎摄入被污染的食物或水源，就可能患上这种“内热”，其症状虽不似外感伤寒那般严重，却足以影响操作人员的判断力与操作精度，进而导致材料质量的下降甚至报废。
为防止这一“热”隐患，半导体工厂需实施严格的卫生管理制度，包括定期的食品安全培训、严格的个人卫生规范以及定期的环境与设备消毒，通过引入自动化与机器人技术减少人工接触，也是有效降低“伤寒”与“副伤寒”风险的重要手段。
在半导体材料的“冷”世界中，我们同样需要警惕那些由“热”引发的隐患，通过科学的预防与管理，我们可以确保这一微缩宇宙的“冷静”与稳定。
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从伤寒副伤寒的医学冷知识到半导体‘热’隐患，科技以低温冷却破解难题。
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