在半导体材料的研发与生产中，“挂钩”一词常被用来描述材料性能参数之间的相互依赖关系，一个典型的例子是，当我们在追求提高半导体材料的载流子迁移率时，往往会发现其与材料的缺陷密度“挂钩”。
这意味着，尽管我们可以通过优化材料结构、减少杂质等方式来提升载流子迁移率，但这一过程往往也伴随着缺陷密度的增加，如何在提升载流子迁移率的同时，保持较低的缺陷密度，成为了半导体材料研究中的一大挑战。
这种“挂钩”现象不仅存在于载流子迁移率与缺陷密度之间，还可能出现在其他性能参数之间，如导电性与机械强度、热稳定性等，深入理解“挂钩”现象的内在机制，并探索有效的解决方案，对于推动半导体材料的发展具有重要意义。
添加新评论