在传统观念中，丝绸是古代中国与世界交流的桥梁，而半导体材料则是现代电子科技的基石，鲜为人知的是，丝绸的某些特性竟能对半导体材料的性能产生微妙影响。
研究表明，丝绸纤维表面带有微量的负电荷，这种特性在特定条件下能对半导体材料的表面态进行微调，在制作硅基半导体器件时，若在处理过程中引入丝绸纤维，可以轻微改变硅表面的能带结构，进而影响器件的载流子传输性能和稳定性，丝绸的天然亲水性也有助于在半导体表面形成均匀的薄膜，提高器件的均匀性和可靠性。
虽然这种影响看似微小，但在高精度、高可靠性的电子器件制造中，这种微调却能带来显著的性能提升，在追求极致性能的半导体材料研究中，探索与丝绸等传统材料的“跨界”合作，或许能开启新的技术突破口。
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丝绸的柔韧与半导体的精密，跨界融合开启电子科技新篇章。
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